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创业之芯大赛线上专场对接会 线上路演报名通知及第一次路演通知

2020年3月31日 14:00 ~ 2020年3月31日 16:30
线上活动

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    线上专场对接会

    共战疫情,科技赋能


    虽然疫情的爆发阻碍了半导体投资的脚步,但是通过疫情,大家深刻了解到半导体行业的核心地位,进一步坚定了对行业的信心。为了更好服务各创业团队和项目,让投资方与项目方及时、充分沟通,全国集成电路创业之芯大赛将与深交所创新创业投融资服务平台共同推出“共战疫情,科技赋能”线上专场对接活动。



    专场对接活动主要面向集成电路、大数据、人工智能、5G通信、健康医疗等项目。疫情期间,本平台长期招募项目,通过网络评审的项目,按报名时间次序及不同主题,依次安排线上对接活动的场次。


    组织架构


    大赛主办方

    工信部人才交流中心


    大赛承办方

    晋江市人民政府晋江市人民政府


    大赛协办方

    福建省集成电路产业园区建设筹备工作组

    泉州市半导体高新技术产业园区晋江分园区管理委员会

    IEEE中国代表处

    示范性微电子学院产融合发展联盟

    5G产业技术联盟

    晋江市集成电路科技投资有限责任公司

    6·18协同创新院微电子分院


    大赛运营方

    北京智芯国信科技有限公司


    在线对接活动主办方

    深圳证券信息有限公司


    在线对接活动承办方

    深交所创新创业投融资服务平台



    第一次对接活动时间

    2020年3月31日




    部分已报名项目 

    🔗

    1-5G无线覆盖与毫米波芯片

    2-深紫外280nm外延芯片项目

    ​3-STAR1000P企业级固态硬盘控制器芯片

    4-8小时柔性传感系统

    5-AR光学引擎


           

    线上活动报名方式 

    🔗

    在线对接项目方报名:https://jinshuju.net/f/Q8A649

    投资机构及评审报名:https://jinshuju.net/f/Hd05bm


          

    项目报名                        投资机构



    因疫情原因,第三届集成电路“创业之芯”大赛已延期举行。

    通知原文请点击:《关于调整“创业之芯大赛”举办日期的通知》



    感谢已经报名参加第三届大赛的项目,活动暂缓,服务不断,以下是部分第三届大赛项目名单。









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